Вакуумне покриття – існуючий метод кристалічного покриття
Опис продукту
Існуючий метод покриття кристалів включає: поділ великого кристала на середні кристали рівної площі, потім складання кількох середніх кристалів один на один та склеювання двох сусідніх середніх кристалів клеєм; знову поділ на кілька груп малих кристалів рівної площі, складених один на один; взяття стопки малих кристалів та полірування периферійних сторін кількох малих кристалів для отримання малих кристалів із круглим поперечним перерізом; розділення; взяття одного з малих кристалів та нанесення захисного клею на окружні бічні стінки малих кристалів; покриття передньої та/або зворотної сторін малих кристалів; видалення захисного клею з окружних сторін малих кристалів для отримання кінцевого продукту.
Існуючий метод обробки кристалічного покриття повинен захищати окружну бічну стінку пластини. У випадку з малими пластинами, під час нанесення клею легко забруднити верхню та нижню поверхні, що ускладнює процес. Після покриття передньої та задньої частин кристала захисний клей необхідно змити, що ускладнює процес.
Методи
Спосіб нанесення покриття на кристал включає:
●Вздовж заданого контуру різання, використовуючи лазер, що падає з верхньої поверхні підкладки, для виконання модифікованого різання всередині підкладки для отримання першого проміжного продукту;
●Покриття верхньої поверхні та/або нижньої поверхні першого проміжного продукту для отримання другого проміжного продукту;
●Уздовж заданого контуру різання верхня поверхня другого проміжного продукту надрізається та вирізається лазером, а пластина розколюється, щоб відокремити цільовий продукт від залишків матеріалу.
